兼容2D，3D的晶圓級X-RAY檢測設備

        賽可的X-RAY檢測設備廣泛應用于半導體封裝中的內部缺陷檢測，主要分為“開放式光管”和“封閉式光管“兩大類，是韓國較早能生產X-RAY部件光管的企業，相關技術處于行業佼佼者的地位。賽可的晶圓級檢測設備如NF120搭載了200nm級別開管式光管以實現無損檢測。丁光聲表示，相比于同類型產品，賽可的晶圓級檢測設備采用脈沖式照射，很大程度上減少了X射線對檢測樣品的損傷。

賽可（SEC）X-RAY檢測設備 NF120

      據了解，賽可的X-eye NF120 Series搭載了200nm的Nano-focus Tube，廣泛應用于要求檢測Sub-micron單位不良的半導體封裝即Wafer level packaging(WLP)領域里，在Wafer level工藝中，可對TSV，Micro-bump，Cu pilar等產生的超細微不良進行自動檢測。SEC獨有的3D CT用Auto Collimation及Filtering技術實現X-ray damage free（無損檢測），可安全檢測存儲半導體芯片。此外，這款儀器可同時兼容2D，3D自動檢測。